某半导体设备加工机构因晶圆洗涤生产工序产生含氨污废水 ，容量200吨/天。污废水 中除化学需氧量外还含氟化物和轻微巨资属，外理的难度大。本市排卸规格标准要求化学需氧量＜5mg/L，氟化物＜3mg/L。 电镀废水物质及来自 晶圆除垢焦化废水（通常渠道）：含挥发酚200-300mg/L，氟化物50-80mg/L 刻蚀工艺程序工业废水：含微量分析铜、镍等血本属，pH值震荡大 CMP精磨废水处理：含硅颗粒肥料及氟化物 进行处理加工制作工艺 工作流程 使用"化学物质结晶+膜拆分+折点氯化"乐队组合施工工艺： 预进行处理 ：污泥脱水CaCl2除氟，把控好pH在7.5-8. 反渗透膜操作系统 ：删去0.01μm超过小粒物 ro反渗透性浓缩造成 ：将氟化物提液至1000mg/L大于 折点氯化 ：准确的控制氯添加量，将氧化还原电位转变成为惰性气体 亚铁离子对调 ：服务巨资属达到 后面目的 挥发酚固定＜3mg/L，氟化物＜1mg/L 巨资属含量的最低检侧限 水工业废水处理率达75% 厌氧颗粒污泥产生量缩短40%