西安某半导体材料存储芯片生产厂，晶圆精加工进程中引起含硅、氟的特种废气，设计操作规模化1200吨/日。废气化学成分麻烦，所含纳米技术级硅科粒及氢氧化钠，传统型操作步骤无发符合标准。 废污水组分及來源 主要的生态破坏物 ：胶体溶液硅（100-500nm比表面积）、氟化合物（200-300mg/L）、异丙醇 起源制作工艺 ：晶圆刻蚀污废水处理 （45%）、CMP生物学机械厂镜面抛光污废水处理 （40%）、机冲刷水（15%） 进行处理工艺步骤流程步骤流程 多元化适用"化学物质发展+防化膜脱离"技艺路线图： 钙盐悠长岁月中 ：添加氯化钙取除氟阴离子（自动生成CaF2凝固） 斜管沉淀池发应 ：黏结斜板沉淀池剂实现了橡胶胶体部分硅脱稳 管式微滤 ：0.1μm孔经膜挤占微细顆粒 反覆盖体系 ：脱盐率>98%，回收利用率75% 挥发晶粒 ：浓水段保持氟化物零尾气排放 既定成果 氟化物质量浓度：<8mg/L（高于欧洲国家一級基准10mg/L） 硅含碳量：<5mg/L 水资原循环率：70%广泛用于冷却后塔皮肤补水 危险废弃物减轻药量：汽化残留物量较传统化新工艺极大减少60%